无氰溶液中电沉积铜锡合金电化学行为的研究

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更新时间：2021-04-02

- 无氰溶液中电沉积铜锡合金电化学行为的研究
- STUDIES ON THE ELECTROCHEMICAL BEHAVIORS OF ELECTRODEPOSITING COPPER-TIN ALLOY FROM NONCYANIDE BATH
- 武汉大学学报（理学版） 1996年第2期
- 作者机构：
  
  1. 武汉大学化学系
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  湖北省科技发展基金()
- DOI：中图分类号： TQ153.2
- 纸质出版日期：1996-2-1，
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[1]左正忠,何细华,侯润香.无氰溶液中电沉积铜锡合金电化学行为的研究[J].武汉大学学报(自然科学版),1996(02):141-145+166.

STUDIES ON THE ELECTROCHEMICAL BEHAVIORS OF ELECTRODEPOSITING COPPER-TIN ALLOY FROM NONCYANIDE BATH[J]. 1996, (2):null.
[1]左正忠,何细华,侯润香.无氰溶液中电沉积铜锡合金电化学行为的研究[J].武汉大学学报(自然科学版),1996(02):141-145+166. DOI：

STUDIES ON THE ELECTROCHEMICAL BEHAVIORS OF ELECTRODEPOSITING COPPER-TIN ALLOY FROM NONCYANIDE BATH[J]. 1996, (2):null. DOI：

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